昆明電力設(shè)備公司介紹，由于大功率LED燈具結(jié)溫芯片材料與周圍介質(zhì)相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。

         顯 然大功率LED燈具結(jié)溫元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強時，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P-N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層，PCB與熱沉向下發(fā)散。
       顯然昆明電力設(shè)備的相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的大功率LED燈具結(jié)溫,從P-N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對于一個具有良好結(jié)構(gòu)的功率型大功率LED燈具結(jié)溫元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型大功率LED燈具結(jié)溫元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。